超小间距/超高清/多元化封装技术,解读LED屏产业三大新趋势

2024-03-27 10:30:33 49

【CPS中安网 cps.com.cn】 

  近年来,业界流传“世界显示有中国,中国显示看深圳”。

  深圳作为世界著名的显示产业中心,汇集了显示技术及配套设备、LED产业链产品、系统集成、声光视讯融合与应用等完整产业链,一直备受关注。

  近期在深圳国际会展中心(宝安新馆)开展的国际智慧显示及系统集成展(ISLE 2024),犹如一场显示产品和技术大比拼的盛会,大华、宇视、利亚德、洲明、艾比森、联建、雷曼、奥拓、创维、京东方等厂商均带着各自在显示领域的最新成果与技术突破亮相。

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  聚焦到这场行业大展,备受关注的莫过于8K Micro-LED、裸眼3D显示、透明Mini LED、异形显示、交互显示等产品和解决方案。同时,COB、GOB、MIP等多元化封装技术也成为众多厂商展示的重点。

  为此,CPS中安网记者在逛展后,梳理了LED显示产业的新产品和新技术,探讨行业的发展新趋势。

  小间距屏备受瞩目

  “我们现在把小间距屏做到P0.4,是业界首创。”雷曼光电海外部负责人信誓旦旦对笔者表示。

  不得不说,今年的光电展,LED小间距屏的展示就是神仙打架。

  值得关注的是,在LED 显示产业进入转型升级的关键时期,Mini/Micro LED小间距技术发展和产业化推进迅速。

  众所周知,行业所说的小间距LED显示屏是以P2.5(含)以下间距的LED显示屏,但随着LED屏的应用越来越广泛和成本下降,目前越来越多行业称P2以下的才是小间距LED显示屏。

  但此次逛展,笔者看到,从P0.9、P0.7、P0.6到P0.4,LED显示屏的像素点间距不断下探,雷曼、洲明、利亚德、艾比森等在此次展会上也都展出其小间距LED显示屏。

  数据显示,目前室内外LED显示屏的市场总量中,小间距产品的占比整体在40%以上,同时价格也在不断下降。

  2023年中国大陆小间距LED显示屏市场规模为155亿元,每平方米均价从2020年一季度的4.42万元,降到2023年四季度的1.39万元。

  与此同时,随着技术越来越成熟和成本下降,LED小间距显示屏在更多的显示应用领域得到更多的应用,从此前的监控中心、数据中心、会议室、展览展示等向XR拍摄、影院、体育赛事等不断延伸。

  8K Micro-LED成主打

  从VCD的初级清晰度、DVD标清清晰度、720高清、1080P全高清清晰度到4K专业高清再到8K超高清,每一次技术的迭代,都将视觉体验提升到更高的高度。

  伴随着超高清视频产业的快速发展,其技术创新日益活跃,产业链关键环节不断突破,在“4K先行、兼顾8K”的基础上实现质的飞跃。

  可以说,从前端采集、制作、分发、传输和呈现等多个细分环节具有国内多个厂商可以提供相应支持。而8K超高清视频技术以其像素密度高、画面细腻、色彩丰富等特点,让用户在观看影视作品和体育赛事等视频内容时,获得更加真实、清晰的视听感受。

  毕竟,8K分辨率7680*4320,是4K的4倍,1080P的16倍。

  在ISLE 2024,记者看到,利亚德、雷曼光电、希达电子等厂商携8K Micro LED高清显示屏产品而来,吸引了不少国内外观展人士的驻足。

  除此之外,艾比森带来了12K Micro LED超高清显示屏,采用艾比森HDR 10优化算法,峰值亮度1200nits,能够完美呈现HDR视频效果,达到了行业领先水平。

  总体而言,不论8K还是12K的超高清技术在全球范围内都是遥遥领先的,只是触及真正落地的应用场景却有待观察,动辄上百万上千万的价格成为实际应用上的阻碍。

  封装技术大比拼

  据了解,目前LED显示屏的封装技术主要是SMD封装、COB封装、GOB封装等三种。其中,SMD是较为传统的封装技术,COB是近年来主推的封装技术,主要用在小间距LED显示屏系列,而GOB封装则是SMD技术上的创新突破。

  SMD技术路线是将发光芯片(晶圆)封装成灯珠,把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组,最后拼接成一整块LED屏。因而,SMD封装的技术成熟和价格便宜,但在外力碰撞或焊接过程中易造成掉灯、死灯等现象。

  GOB技术路线则是采用一种先进的高透明树脂对LED灯珠之间的空隙进行填充,并且保持导热性,不影响图像显示,LED模组的防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰等防护性大大增强。但是,GOB封装在解决掉灯问题和增加防水性之时,其价格更贵。

  MIP技术路线是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术,通过切割成单颗器件,分光混光等步骤完成显示屏的制作。这种封装技术可以完美继承“表贴”工艺,并且随着Mini/Micro LED芯片价格的降低,有力推动微间距市场向低成本的技术迭代。

  特别值得关注的是,COB作为封装技术的高端方向,逐渐成为LED屏微间距化发展下重要的产品技术趋势,相关厂商阵营和规模在迅速扩大。

  据悉,COB技术路线是将光芯片(晶圆)直接焊接在PCB板上,然后整体覆膜形成单元模组,最后拼接成一整块LED屏。COB封装虽然表面平整,防护性要好于传统的SMD封装,但是COB封装在屏幕的表面增加了灌胶工艺,使得其LED灯珠的稳定性更好,大大降低了掉灯的可能性,稳定性更强。

  当前,COB技术主要用于室内小间距微间距、曲面、异形LED以及虚拟像素等领域;而Mip主要应用于准Micro LED显示、DCI色域电影院屏幕、XR虚拟拍摄等领域。

  随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟,产业集聚效应日趋明显,同时跨界企业纷纷入局,未来产业格局或将重塑。


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